拡張前は「従来の3段1回閉回路破砕+ヒープリーチング」の処理を行っていた。初期に選定した破砕装置、特に微粉砕円錐破砕機の信頼性の低さから、生産開始以来システム全体の稼働が不調となり、生産能力に達しておらず、操業停止に至ることもあった。

2016年にシステムを改良し、超微粉砕装置としてCLM2000/1500 HPGRを追加し、閉回路スクリーニングプロセスを採用した。同時に、微粉砕円錐破砕機の鉱石排出シュートを大型化し、装置の稼働率を効果的に向上させる。改良後:

破砕された原料がHPGRを通過した後には、多数の微細粒が生成され、産物粒度は改良前の12mmから5mmに低下し、産物内部には多数の微小亀裂が発生するため、その後の粉砕作業やヒープリーチング作業が効果的に改善され、金属回収率は11%向上した。

円錐破砕機によって産出される粒径が25mmに拡大し、円錐破砕機のライナーの使用量とメンテナンス時間を大幅に削減し、システム全体の稼働率を更新前と比較して大幅に向上させ、システムの生産能力を1200トン/時に増強し、日量処理能力は26000トンに達する。

注: 国内金鉱山で稼働している最大のHPGR、HPGRモデル: CLM2000/1500。